Дипломный проект - Разработка типового технологического процесса и планирование участка ремонта сотовых телефонов - файл n1.doc

Дипломный проект - Разработка типового технологического процесса и планирование участка ремонта сотовых телефонов
скачать (2210 kb.)
Доступные файлы (1):
n1.doc2210kb.21.10.2012 15:53скачать

n1.doc

  1   2
АННОТАЦИЯ

Данная расчетно-пояснительная записка состоит из 4-х основных разделов.

Текст расчетно-пояснительной записки сопровождается рисунками и таблицами. Расчетно-пояснительная записка содержит 52 рисунков, 9 таблиц.

В дипломном проекте на тему: “ Разработка типового технологического процесса и планирование участка ремонта сотовых телефонов на базе ООО «МакроСот»” разработан типовой технологический процесс ремонта современных сотовых телефонов. Разработка представляет собой систематизированное пособие по выявлению, анализу и методам устранения наиболее часто встречающихся неисправностей сотовых телефонов.

Данная технология может быть успешно внедрена и использоваться организациями, предлагающими данный вид услуг. Она позволяет в кротчайшие сроки выявить причину возникшего отказа и устранить его, используя описанные в работе методы.

Первая глава содержит информацию по основным видам неисправностей современных сотовых телефонов и формированию рабочего участка их устранения.

1.1. Конструкция типового сотового телефона с выделением характерных блоков печатной платы.

1.2. Перечень наиболее часто встречающихся неисправностей сотовых телефонов.

1.3.Формирование рабочего участка устранения основных неисправностей сотовых телефонов.

Вторая глава описывает порядок, методы устранения неисправностей сотовых телефонов, а также технологию замены и ремонта отдельных исполнительных элементов печатной платы.

2.1.Порядок сборки (разборки) типового сотового телефона.

2.2.Основные неисправности сотовых телефонов и методы их устранения.

2.3.Технология пайки микросхем в корпусе BGA.


2.4.Технология восстановления поврежденных контактных площадок микросхем в корпусе BGA.

Третья глава показывает экономическое обоснование предприятия, предоставляющего на рынке данный вид услуг.

Четвёртая глава содержит:

4.1.Влияние СВЧ излучения сотовых телефонов на здоровье человека.

4.2.Психофизиологические особенности человека.
ОГЛАВЛЕНИЕ
ВВЕДЕНИЕ

  1. Анализ основных неисправностей сотовых телефонов и

формирование рабочего участка их устранения..................................................11

    1. Конструкция типового сотового телефона.................................................12

    2. Наиболее часто встречающиеся неисправности сотовых телефонов....18

    3. Формирование рабочего участка устранения неисправностей

сотовых телефонов............................................................................................19

  1. Технология устранения основных неисправностей сотовых телефонов.....22

    1. Порядок сборки (разборки) типового сотового телефона.........................23

    2. Основные неисправности сотовых телефонов и порядок их

устранения..........................................................................................................27

    1. Технология пайки микросхем в корпусе BGA……………………………….41

    2. Технология восстановления поврежденных контактных

площадок микросхем в корпусе BGA……………………………………………...50

  1. Расчет рентабельности предприятия…………………………………………….53

  2. Безопасность жизнедеятельности………………………………………………..75

    1. Влияние СВЧ излучения сотового телефона на здоровье человека…...75

      1. система сотовой радиотелефонной связи…………………………...75

      2. Базовые станции………………………………………………………….77

      3. Мобильные радиотелефоны……………………………………………80

    2. Психофизиологические особенности человека…………………………….82

      1. Формы трудовой деятельности и энергетические затраты

человека……………………………………………………………………………82

      1. Влияние физической нагрузки на физиологию человека………….84

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

СПИСОК ИСТОЧНИКОВ


ВВЕДЕНИЕ

Долгие годы в развитии радиосвязи преобладала тенденция увеличения дальности. Росла мощность радиопередатчиков и чувствительность приемников. Радиорелейные линии усиливали слабеющий от расстояния радиосигнал, очищали его от помех. Неизменным оставался принцип: посредством радиосистемы, работающей на определенной частоте, общаются двое - по радиостанции на каждом конце радиолинии, то есть имеется один радиоканал на одной частоте связи. При такой организации невозможно представить себе общение большого числа людей посредством радио.

Одновременную радиосвязь по многим каналам можно было бы обеспечить, выделив каждому каналу определенную полоску частот. Но помимо радиосвязи, частоты нужны для радиовещания, телевидения, радиолокации, радионавигации, военных нужд. Поэтому и число каналов радиосвязи весьма ограничено. Чтобы мобильная связь стала массовой, понадобилась новая идея.

Идея сотовой мобильной связи оказалась весьма плодотворной. Она стимулировала развитие многих областей техники: новые виды радиосигналов, новые материалы в электронике, миниатюрные источники питания, новые методы в информатике. Сотовая мобильная связь попала в русло современных стимулов развития цивилизации - создание более удобной жизни человека.

Основной стимул развития высоконаучной техники в прошлом - производство все более эффективных средств ведения войны. За передовую военную технику платило государство. С 60-х годов рынок бытовой электроники настолько вырос, что стал стимулировать развитие высоконаучной техники на Западе не меньше, чем госзаказ. Когда в России госзаказ утратил свою монопольную роль в экономике, высококвалифицированные работники в военной промышленности оказались без дела. Сотовая мобильная связь стала находкой для многих из них.

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

В России первая сеть мобильной связи появилась в 1991 году.

Каковы же последствия этого нового явления нашей жизни - сотовой мобильной связи? Жить стало удобнее - не надо бегать в поисках телефона-автомата, легче связаться с человеком, который не сидит на рабочем месте, а находится в движении. Пока мобильная связь дороже стационарной, она еще и дисциплинирует - учит говорить коротко и ясно.

Развитие техники телекоммуникаций уменьшит надобность тратить время на дорогу и облегчит транспортную проблему. Для многих видов деятельности рабочее место можно иметь у себя дома, а служебное общение, выдача и прием заданий будут осуществляться по мобильным телефонам. Мобильные телефоны получили выход в Интернет, нет принципиальных препятствий для обмена не только звуковой, но и визуальной информацией.

Сотовая мобильная связь помогает сделать жизнь человека более безопасной. Человек, попавший в беду, может послать сигнал тревоги в милицию, пожарную часть, службу спасения. Иногда людей удается спасти из-под развалин благодаря мобильным телефонам.

Социальные последствия сотовой связи для России трудно переоценить. В нашей стране, не привыкшей к работе в условиях конкуренции, наглядный пример конкурентной борьбы - взаимодействие компаний "Би Лайн" и "Мобильные телекоммуникационные системы". А потребителю эта борьба дает постоянное снижение платы и рост числа предлагаемых услуг. [1]

Все перечисленные преимущества привели к тому, что на сегодняшний день 9 из 10 человек пользуется устройствами сотовой радиосвязи. Наряду с увеличением числа сотовых телефонов у населения, растет и потребность в их сервисном обслуживании.

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ
В настоящее время на рынке услуг представлено множество организаций, занимающихся ремонтом сотовых телефонов, однако до сих пор нет системного подхода к вопросу об их ремонте. Поэтому, в данном дипломном проекте я попытался собрать как можно больше имеющейся информации, относящейся к данной тематике и структурировать ее с целью создания систематизированной информационной базы и более научного подхода к работе в данной сфере обслуживания.

Так в конструкторской части дипломного проекта приведен перечень основных видов неисправностей сотовых телефонов, причины, вызвавшие тот или иной отказ оборудования. Представлено изображение типовой печатной платы сотового телефона с выделением основных зон. Показаны основные элементы, их назначение и взаимосвязь между собой.

Приведены основные требования к организации рабочего места в мастерской по ремонту сотовых телефонов, а также перечень необходимого оборудования, требующегося работнику в процессе ремонта.

В технологической части описан порядок сборки (разборки) телефонного аппарата, приведен перечень всех возможных вариантов основных неисправностей с иллюстрациями элементов печатной платы, отказ которых приводит к той или иной неисправности, способ проверки их на работоспособность, т.е. номинальные значения токов, напряжений и сопротивлений на данных элементах. Далее представлены иллюстрации с описанием, относящиеся непосредственно к технологии пайки элементов, для которых использование общеизвестного паяльника не приемлемо. И в заключении способ восстановления поврежденных контактных площадок микросхем.

Экономический раздел дипломного проекта отражает экономическую целесообразность организации мастерской по ремонту сотовых телефонов в условиях современного рынка услуг.

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Раздел безопасности жизнедеятельности содержит информацию по вопросу о негативном влиянии СВЧ излучаемых сотовым телефоном в процессе его эксплуатации, а также данные о психофизиологическом состоянии человека, занятым на данном виде производства.
ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

1. Анализ основных неисправностей сотовых телефонов и формирование рабочего участка их устранения
Все имеет свой запас прочности, и сотовый телефон не стал исключением. Как устройство, снабженное многими функциями, мобильный телефон подвержен поломкам. Для того, чтобы уберечь себя от поломки мобильного телефона, необходимо знать основные виды неисправностей и способы их предотвратить.

К наиболее частой поломке телефонов относится неисправность дисплея. Она может быть вызвана как повреждением соединительного шлейфа, так и нанесением телефону механических повреждений. Стоит заметить, что механические повреждения и попадание влаги в телефон - наиболее частая причина неполадок, от которой никто не застрахован и профилактики для предупреждения этой проблемы тоже нет. Единственным решением является сервисный центр.

Соединительный шлейф наиболее частая поломка телефонов имеющий раскладной корпус, прозванный в народе «раскладушка». В ходе постоянного раскрытия и закрытия телефона шлейф со временем приходит в неисправность, и его замена может дорого обойтись, особенно если его замена не возможна без смены дисплея.

Распространенным явлением является программный сбой телефона, после такого сбоя телефон может не включаться или вести себя крайне ненадежно (самовыключение, зависание, отказ некоторых функций). Причиной такого сбоя может быть некачественная прошивка или перегруженная память телефона. Обычно прошивка решает эту проблему. Для предотвращения этой неисправности не следует перегружать память телефона установкой большого количества программ и хранения большого объема данных. Альтернативой будет хранение данных на компьютере или наличие сменных карт памяти. Вы можете спросить, почему же продаются большие объемы данных, если нельзя ими воспользоваться. Все дело в том, что производители карт памяти ушли дальше, нежели производители сотовых телефонов, аппаратные ресурсы которых с


трудом справляются с большим объемом информации. Лучше в этой сфере обстоят дела у смартфонов и коммуникаторов, у которых достаточный объем оперативной памяти и производительный процессор.

Неуверенный прием сигнала или его отсутствие появляется после выхода из строя усилителя мощности сигнала. Причина этому - механическое воздействие на телефон или неправильная работа программного обеспечения. Заменить усилитель мощности можно в сервисном центре, как и переустановить программу телефона.

Отсутствие слышимости, если телефон не ронялся и не находился в воде, является следствием выхода из строя динамика телефона. Плохая слышимость появляется при плохих контактах динамика или является признаком «севшего» динамика. Для того чтобы динамик не пришел в негодность, старайтесь не использовать звук телефона на максимальной громкости, особенно на морозе, когда материал, из которого сделан динамик, подвержен разрушению.

Следующая неисправность – нерабочие кнопки, которые появляются после попадания телефона в воду (так же пролития на телефон различных жидкостей-кофе, лимонад и др.) или разрушение токопроводящего покрытия контактов кнопок.

Как правило, на начальном этапе организации ремонта сотовых телефонов мало у кого из мастеров есть электрические схемы хотя бы даже самых распространенных моделей. Поэтому я делаю попытку выделить сходные узлы сотовых аппаратов различных фирм-производителей и на этой основе рассмотреть некоторые типовые неисправности и методы их диагностики. Таким образом, все предложенные ниже схемы и рисунки не следует относить к какому-либо определенному типу аппаратов. [2]

1.1 Конструкция типового сотового телефона

Рассмотрим конструкцию типового сотового аппарата. Внутри можно увидеть одну или две печатные платы (в наиболее современных моделях плата все-таки одна), а также динамик, микрофон, зуммер, моторчик вибровызова и т.д. Если плат две, то на одной из них помещается только дисплей, клавиатура, контактные площадки для динамика и микрофона. Если рассмотреть вторую плату, которую можно назвать основной, то на ней выделяются три основные части плюс контактные площадки для подключения контактора SIM-карты, разъема питания,


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

звонка, зарядки и т.д. Итак, рассмотрим подробнее основную плату (рис 1). Сразу можно сказать, что все три части отделяются друг от друга широкими полосами нулевого потенциала (земля), или металлическими экранами. Части 1 и 2 отвечают за связь телефона c сетью GSM, а часть 3 - это достаточно мощный микрокомпьютер.

контакты контакты

зуммера вибровызова


Антенное кнопка

Гнездо включения

Рис. 1.1 Внешний вид сотового телефона

Во многих современных сотовых телефонах всего одна плата, на одной стороне которой располагается дисплей и клавиатура, а на другой все остальные компоненты. Теперь рассмотрим подробнее каждую из частей, закрытых металлическими экранами. Начнем с части № 3 как наиболее важной в работе телефона. Микрокомпьютер управляет всеми функциональными частями устройства, т.е. поддерживает протокол обмена с сетью, опрашивает клавиатуру, выводит данные на дисплей, измеряет параметры аккумулятора, управляет процессом зарядки аккумулятора и т.д. Любой компьютер состоит из центрального процессора (ЦП), постоянной памяти (ROM), оперативной памяти (RAM), устройств ЦАП и АЦП, устройств ввода-вывода (клавиатура, дисплей) и т.д. Сотовый телефон не является исключением.

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Теперь более внимательно рассмотрим часть платы под номером 3 (рис.1.2).




Рис. 1.2 микропроцессорная часть сотового телефона

Приблизительно с 1999 года в сотовых телефонах стали использовать микросхемы в корпусах BGA, выводы которых находятся под корпусом микросхемы. Это значительно усложняет диагностику, например, практически невозможно использовать осциллограф. Будем считать, что наша модель достаточно современна и мы увидим на плате только BGA.

Самая большая микросхема (3) - центральный процессор. ЦП управляет всей работой телефона по программе, находящейся в микросхеме постоянного запоминающего устройства (ПЗУ).


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

ЦП опрашивает клавиатуру и выводит информацию на дисплей. Таким образом, сигнальные линии клавиатуры заводятся прямо на процессор. Управление дисплеем осуществляется по последовательной шине I2C, аналогично осуществляется обмен данными и с SIM-картой (не во всех моделях). Управление подсветкой клавиатуры и дисплея, вибровызовом и звонком (зуммером) осуществляется через силовую микросхему (8).

Микросхема (2) это контроллер питания. Отличить ее от других можно по наличию около нее нескольких керамических конденсаторов вторичного питания (6). Контроллер отвечает также за зарядку аккумуляторной батареи, измеряет напряжение и температуру аккумулятора. В некоторых моделях телефонов через него осуществляется обмен данными с SIM-картой. Длинная металлическая трубочка (7) это кварцевый резонатор с частотой приблизительно 32 кГц (так называемый часовой кварц). Он располагается либор возле контроллера питания (2), либо возле ЦП (3), в зависимости от того, на какой микросхеме собран часовой генератор.

Микросхемы 4 и 5 это постоянная и оперативная память. Располагаются возле ЦП. Микросхема 1 отвечает за протокол GSM.

Части 1 и 2 относятся к ВЧ и здесь гораздо сложнее выделить общие признаки для всех моделей телефонов, однако кое-что можно сделать.
ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ






Рис. 1.3 времязадающая часть сотового телефона


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Так если рассмотреть часть платы 2 (рис.1.3), то здесь, как правило, располагается микросхема RF-контроллер (1), отвечающая за частоты в р.телефоне, а также задающий кварцевый резонатор 2 (13 или 26 МГц) и генератор управляемый напряжением 3. В части 1 (рис.1.4) можно выделить операционный усилитель (ОУ) 1, который усиливает сигнал телефона и через антенный коммутатор 2 передает его на излучатель (антенну). Керамический фильтр 3 - это фильтр 900 и 1800 МГц. Конечно, такая схема очень упрощена, но для поиска 50% неисправностей, возникающих в телефоне, это вполне достаточно. Более подробные схемы необходимо рассматривать уже для конкретных моделей. [3]


Рис. 1.4 Приемо-передатчик

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

1.2 Наиболее часто встречающиеся неисправности сотовых телефонов.

1) Самый, наверное, распространенный случай, это когда телефон не включается вообще. Поиск неисправности следует начинать с проверки аккумуляторной батареи. Напряжение на клеммах аккумулятора не должно быть меньше его номинального значения. Если с батареей все в порядке, то далее телефон подключается от внешнего регулируемого источника через миллиамперметр. Нужно отметить, что не все модели телефонов будут нормально включаться при такой схеме. Возможно, придется подавать на дополнительные клеммы питания логические сигналы (либо 0 В, либо напряжение питания через резистор сопротивлением 1…10 кОм). Главная задача такого подключения замерить ток потребления телефона при включении. Возможны следующие варианты:


2) Неисправности, связанные с невозможностью телефона правильно работать в сети. Эти неисправности можно разделить на три типа:

3) Неисправности, связанные с потерей некоторых функций телефона. Например, не работает вибровызов, нет звука в динамике, не работает микрофон, не идет заряд батареи. Как правило. диагностика этих неисправностей не представляет особых сложностей. Начинать ремонт следует с проверки соответственно динамика, микрофона или вибровызова. Затем последовательно проверять контакты этих деталей с платой и целостность токопроводящих дорожек до усилительных ключей или микросхемы управления и, наконец, работоспособность самой микросхемы. Этот тип неисправностей лучше рассматривать на конкретных моделях телефонов. [4]

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

1.3 Формирование рабочего участка устранения неисправностей сотовых телефонов.

Производительность труда в значительной степени зависит от организации рабочего места. Основными факторами, влияющими на организацию рабочего места, являются:

- технологический процесс

- организация производства

При рациональной организации рабочих мест рекомендуется придерживаться следующих общих положений:

- планировка и организация рабочих мест должна исключать возможные травмы рабочих;

- рабочее место должно быть не больше и не меньше той площади, которая необходима для обеспечения беспрерывного выполнения работ;

- освещённость рабочего места должна быть достаточной и рационально организованной. На это стоит обратить особое внимание. В производственных помещениях должно быть предусмотрено как общее, так и местное освещение рабочих мест, причём осветительная аппаратура должна предохранять глаза работающих от слепящего действия ламп. Нельзя допускать образования теней на рабочих местах при выборе расположения светильников;

- размещение электрического оборудования и электропроводки на рабочем месте, их изоляция должна обеспечивать полную безопасность;

- количество инструмента и приспособлений должно быть минимально необходимым, обеспечивающим непрерывную работу;

- планировка рабочих мест должна отвечать технологической последовательности операций;


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

В соответствии с этим планировка должна решать следующие задачи:

- обеспечивать экономию движений работающего за счёт определённого расположения материалов и инструментов;

- расположение основного и вспомогательного оборудования должно обеспечивать свободный доступ к нему для осуществления профилактического ремонта и осмотра.

Одним из важных факторов, имеющих значение в правильной организации рабочего места, является поддержание надлежащего порядка, использование чистого, исправного, соответствующего техники безопасности оборудования, инструмента и приспособлений.

В перечень необходимого оборудования для выполнения работ по устранению неисправностей сотовых телефонов входят:


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

В последнее время на рынке появилось достаточно много оборудования, облегчающего процесс выявления и устранения неисправностей сотовых телефонов. Так например, на рынке представлены микроскопы для выявления дефектов токопроводящих дорожек печатной платы, осциллографы для регистрации токов на выходах из микросхем, инфракрасные паяльные станции, предотвращающие выдувание мелких деталей с печатной платы в процессе пайки и т.д., однако использование такого арсенала разнообразных приборов и приспособлений негативно сказывается на сроках проведения работ, а также имеют очень большие сроки окупаемости, поэтому их использование зачастую нецелесообразно. [5]

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

2. Технология устранения основных неисправностей сотовых телефонов

В первую очередь необходимо произвести проверку работоспособности телефонного аппарата. Выполнение этой операции предусматривает проверку работоспособности клавиатуры, ЖК дисплея, телефона в целом, системного соединителя, виброзвонка.

Проверка клавиатуры. Нажимают каждую клавишу и исправную работу контролируют по звуковому сигналу, издаваемому при нажатии. После этого проверяют работу подсветки ЖК дисплея (должен быть установлен автоматический режим). В состоянии ожидания вызова нажимают кнопку „ОК”, при этом подсветка должна включиться, а затем через 10 с автоматически выключиться.

Проверка дисплея. Сначала надо убедиться в работе всех его сегментов. Проще всего это сделать, набирая цифры 8 и знак +, поскольку цифра 8 — это одновременная индикация всех сегментов, формирующих один разряд символов. Затем проверяют работу схемы регулировки контрастности.

Проверка работоспособности телефона в целом. Общую проверку работоспособности телефона производят посредством входящих и исходящих соединений, т.е. обычных телефонных звонков. При этом проверяется исправность наушника, микрофона, схем вызова, регулировки громкости и радиотракта в целом. В ходе проверки необходимо обратить внимание на работу автоматического включения подсветки дисплея, качество вызывного сигнала и сигнала, принимаемого как абонентом трубки, так и удаленным абонентом, а также на отображение информации о длительности разговора на экране дисплея.

Проверка исправности системного соединителя. Для этого к сотовому телефону необходимо подключить автомобильный комплект связи „Handsfree” и включить телефон: на дисплее должен появиться символ зарядки аккумуляторной батареи и название оператора сотовой связи после инициализации сотового телефона в сети. Затем устанавливают связь с удаленным абонентом и в процессе связи проверяют работу микрофона и наушника. После проверки завершают сеанс связи.
Проверка работы виброзвонка. До начала проверки через сервисное меню сотового телефона виброзвонок активизируют. При поступлении входящего вызова на аппарат, он должен работать.

2.1 Порядок сборки/разборки типового сотового телефона.

Технологический процесс ремонта любого сотового телефона, имеющего механические повреждения начинается с его разборки. Ниже представлена схема разборки сотового телефона типа Siemens C35:

На рис. 2.1 показаны элементы конструкции телефона. Для разборки корпуса используют специальный инструмент, но можно, соблюдая осторожность, использовать для этого и подходящую плоскую отвертку.

Рис. 2.1
ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Процесс разборки начинается с того, что снимают крышку аккумуляторного отсека и вынимают батарею. Затем при помощи специального инструмента или плоской отвертки расщепляют корпус в его верхней части (рис. 2.2), разделяют его заднюю и переднюю части и вынимают основную печатную плату или плату управления (рис. 2.3).



Рис. 2.2



Рис. 2.3

На рис. 2.4 изображена задняя часть корпуса. Ее аккуратно укладывают на мягкую ткань или резиновый коврик и разбирают в такой последовательности (рис. 2.5):


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ






Рис.2.4




Рис. 2.5

После этого берут плату управления (рис. 2.6), освобождают крепление модуля дисплея, сдвигают его в сторону нижней части платы и аккуратно приподнимают вверх, чтобы не повредить соединительный шлейф (рис. 2.7). Отсоединяют соединительный шлейф и укладывают модуль дисплея рядом с ним, здесь же снимают и укладывают прокладку зуммера (рис. 2.8).

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ



Рис. 2.6

Рис. 2.7

Рис. 2.8
При демонтаже и установке модуля дисплея необходимо следить за фиксацией его креплений и совмещением установочных элементов по направляющим отверстиям печатной платы. Сборку платы управления выполняют в обратном порядке. [6]

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

2.2 Технология устранения типовых неисправностей сотовых телефонов.

После разборки аппарата следует произвести визуальный осмотр печатной платы на предмет наличия окислов на контактах микросхем и других элементах прибора. Если таковые имеются, в первую очередь необходимо произвести чистку платы с использованием обезжиривающих и очищающих средств. Как правило, для этих целей используют калошу или спирт. Чистку можно производить вручную используя кисточку с жестким ворсом, либо можно поместить печатную плату в ультразвуковую ванну, наполненную теми же средствами очистки. Данная операция не дает стопроцентного очищения, поэтому после данной процедуры рекомендуется «прогреть» плату, т.к. наличие окислов на контактных площадках свидетельствует о попадании влаги на плату и она могла остаться под корпусами микросхем. Для этого применяется термофен. Температуру воздуха фена ставим 320-350°C в зависимости от размера чипа, скорость воздуха - минимальная, иначе посдувает мелочевку припаянную рядом. Фен держим перпендикулярно плате. Греем примерно минуту. Воздух направляем не по центру, а по краям, как бы по периметру. Иначе есть вероятность перегреть кристалл. Данная процедура производиться с использованием флюса, который, проникая под микросхемы вытесняет оставшуюся влагу. После этого можно проводить любые операции по ремонту, не боясь непредвиденного замыкания.

Перейдем непосредственно к наиболее распространенным неисправностям и способам их устранения (на примере "Ericsson PF768").

1. Телефон не инициализируется в сети и не обеспечивает соединения

Вскройте корпус, убедитесь, что задняя часть корпуса установлена правильно (как правило, там находится внешняя антенна). Замените антенный соединитель и после этого проверьте работу телефона.

В том случае, если инициализации телефона в сети не происходит, то вероятной причиной отсутствия связи может быть неисправность микросхемы D600, которую следует заменить (рис. 2.9)

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ


Рис. 2.9

2. Телефон не включается

Порядок проверки телефона при такой неисправности следующий: устанавливают в него полностью заряженную аккумуляторную батарею и пытаются включить путем нажатия и удержания кнопки On/Off. Если телефон включился, необходимо проверить цепь заряда батареи. Для этого производят разборку аппарата и визуальным осмотром печатной платы пытаются выявить неисправность. На рис. 2.10 показаны клеммы для подключения батареи, которые подвержены загрязнению. Кроме того, следует убедиться в исправности кнопки On/Off и проверить состояние контактов, которые она замыкает, а также качество пайки микросхем D600, D610 и D620 (рис. 2.10). Контакты клавиатуры, системный соединитель и клеммы батареи не должны быть загрязнены или окислены.

Рис. 2.10
ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ
Еще одной причиной, способствующей возникновению такой неисправности, может быть повышенный ток разряда аккумуляторной батареи. Для проверки потребляемого тока необходимо установить в телефон технологическую батарею и включить его. Если телефон не потребляет тока вообще, это свидетельствует о неисправности цепи включения. Телефон вскрывают и осматривают состояние контактных площадок. Следует убедиться, что они не загрязнены или не залиты чем-нибудь, особенно контакты кнопки On/Off. Очищают контакты при помощи кисточки, смоченной в спирте. Аппарат после этого собирают и включают.

Если телефон вообще не включается, нужно попробовать его перепрограммировать.

3. Телефон потребляет ток в выключенном состоянии

В том случае, если после установки батареи до включения он сразу начинает потреблять ток, необходимо проверить исправность его дисплея, состояние аккумуляторной батареи, системного соединителя и контактов клавиатуры. После этого измеряют напряжения VDIG (рис. 2.12), VANA, VDSP (рис. 2.13), VRAD (точка Р501 на рис. 2.14), VVCO, VRPAD (рис. 18), которые должны быть равны 0 В.

После включения телефона в этих точках должны появится напряжения. Если же какое-то или все напряжения отсутствуют, требуется заменить стабилизатор напряжения: VDIG — N702, VANA — N700, VDSP — N701, VRAD — N453, VVCO — N451, VRPAD — N452. Все стабилизаторы — класса А. Следует отметить, что микросхемы N451 и N453 расположены на плате под экраном, поэтому их замена затруднена.


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ






Рис. 2.11

Рис. 2.12
ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ



Рис. 2.13




Рис. 2.14

В том случае, если на выходах всех стабилизаторов напряжения имеются, а потребление тока при выключенном телефоне имеет место, необходимо проверить напряжение на выводах 2, 3 транзистора V702 (см. рис. 2.12).


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Если напряжение на этих выводах отсутствует, сигнал включения стабилизаторов напряжения REGON поступает непосредственно с одного из них или с транзисторов V704, V708 или V709. Для устранения неисправности следует эти транзисторы заменять поочередно и после каждой замены проверять, не устранена ли неисправность.

Если же напряжение присутствует на обоих выв. 2 и 3 транзистора V702, то это свидетельствует о коротком замыкании между контактными площадками кнопки On/Off. Это может произойти, например, если крошки от контакта клавиатуры попадут между ними.

4. Телефон при нажатии кнопки On/Off не потребляет тока.

Если телефон при нажатии кнопки On/Off вообще не потребляет тока, необходимо проверить исправность его дисплея, состояние аккумуляторной батареи, системного соединителя и контактов клавиатуры. После этого на плату телефона подают напряжение питания, включают его кнопкой On/Off и измеряют потребляемый ток. Если телефон по-прежнему не потребляет тока, измеряют сопротивление между немаркированной стороной площадки кнопки No (рис. 2.15) и выв. 2 транзистора V702 (см. рис. 2.12), а затем между выводом 3 этого транзистора и выводом 3 стабилизатора напряжения N702 (см. рис. 2.12). В обоих случаях эти сопротивления должны составлять 0 Ом. Если одно или оба сопротивления слишком велики, это свидетельствует о нарушении дорожки печатной платы. Если же сопротивления в норме, необходимо заменить транзистор V702.

Рис. 2.15

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

5. Потребляемый ток превышает 200 мА

Если потребляемый ток превышает 200 мА, необходимо отсоединить дисплей и снова проверить ток. Его уменьшение после этого говорит о том, что дисплей неисправен и подлежит замене. В том случае, если дисплей, контактные площадки клавиатуры и системный соединитель исправны, включают телефон и к системному соединителю подключают выход зарядного устройства (напряжение DCIO около 3,5 В должно присутствовать). После этого проверяют напряжения VDIG, VANA и VDSP (см. рис. 2.12, 2.13), которые должны быть равны 3,3 В. Если хотя бы одно из указанных напряжений ниже нормы, при выключенном телефоне проверяют сопротивление их шин относительно общего провода. Оно должно составлять для цепи VDIG не менее 500 Ом, VANA и VDSP — не менее 25 кОм. Если сопротивления оказались в норме, следует заменить соответствующий стабилизатор напряжения: для VDIG — N702, для VANA — N700, для VDSP — N701. Стабилизаторы подлежат замене и в том случае, если соответствующее напряжение окажется выше нормы. Если же какое-либо из измеренных сопротивлений оказалось очень малым, то это свидетельствует о коротком замыкании в цепи питания соответствующего напряжения.

По окончании этой проверки, если неисправность все еще не устранена, проверяют величину напряжений VRAD (точка Р501 на рис. 2.10), VVCO и VRPAD (см. рис. 2.14), которые должны составлять 3,8 В. Напряжение на нее подается через два резистора, и в том случае, если телефон работает на передачу (ведется разговор), оно будет меньше нормы. Поэтому при его проверке телефон должен находиться в дежурном режиме работы только на прием. Если напряжения VRAD или VVCO не соответствуют норме, измеряют сопротивление между шинами, по которым они подаются и общим проводом (не менее 25 кОм). Если напряжение VRAD выше нормы, заменяют стабилизатор N452.

Далее измеряют сопротивление между шиной напряжения VBATT (см. рис. 2.10) и общим проводом (не менее 200 кОм). Низкая его величина свидетельствует о коротком замыкании.
ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

6. Телефон работоспособен, пока удерживается нажатой кнопка On/Off

После внешнего осмотра измеряют напряжение на конденсаторе C692 (3,1 В, см. рис. 2.12). Если напряжение в норме, нужно убедиться в качестве пайки выводе 119 микросхемы D600: при хорошей пайке можно сделать вывод о необходимости замены этой микросхемы. Если же напряжение на С692 отсутствует, измеряют сопротивление между его выводами (не менее 200 кОм). Сопротивление меньше нормы — конденсатор заменяют, в норме — проверяют напряжение на выводах микросхемы N706 (рис. 2.16): на выводе 2 должно быть напряжение VBATT, на выводе 1 — 0 В (соединен с общей шиной), на выводе 3 — выходное напряжение 3,5 В. Отсутствие напряжения VBATT свидетельствует о том, что имеет место обрыв дорожки печатной платы. А если это напряжение на микросхему подается, но на ее выходе ничего нет, микросхему нужно менять.

В том случае, если все напряжения оказались в норме, измеряют напряжение VRTC между положительным выводом конденсатора С720 и общим проводом (см. рис. 2.16). Если напряжение отсутствует, следует заменить микросхему V711. Если же оно в норме, выключают питание и измеряют сопротивление между положительными выводами конденсаторов C720 (см. рис. 2.16) и С692 (см. рис. 2.12), которое должно быть равно нулю. Наличие сопротивления говорит об обрыве дорожки печатной платы.

Рис. 2.16
ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

7. Не обеспечивается запись во флэш-память телефона

При такой неисправности сначала проверяют состояние ЖК-дисплея, аккумуляторной батареи и системного соединителя. Включают телефон. Далее проверяют напряжения VANA и VDIG, которые должны составлять 3,3 В (см. рис. 2.12 и 2.13). Если они ниже нормы, тогда при выключенном телефоне измеряют сопротивления между „горячими” шинами этих напряжений и общим проводом. Они должны составлять не менее 500 Ом для VDIG и 25 кОм для VANA. При соответствии сопротивлений этим величинам следует заменить соответствующий стабилизатор напряжения: для VDIG — N702, для VANA — N700. Если же хотя бы одно из сопротивлений близко к нулю, возможно, произошло замыкание по цепи питания. В том случае, если какое-либо из этих напряжений выше нормы, заменяют соответствующий стабилизатор.

Далее измеряют напряжение сигнала сброса на конденсаторе С710 (см. рис. 2.12). Оно должно быть больше 3 В. Если же оно меньше 3 В, заменяют С710 и снова измеряют напряжение. Если замена ничего не дала, тогда следует поменять микросхему N703.

После этого проверяют напряжения VRAD (см. рис. 2.10) в точке Р501, VVCO и VRAD (см. рис. 2.14). Их величина должна составлять 3,8 В. Если напряжение VRAD ниже нормы, при выключенном телефоне измеряют сопротивление между контрольной точкой Р501 и общим проводом. Оно должно быть не менее 25 кОм. Если сопротивление в норме, заменяют микросхему N452, а если оно равно нулю или близко к этому, то это свидетельствует о коротком замыкании.

Если напряжение VRAD выше нормы, заменяют стабилизатор N452.


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

8. Не работает наушник телефона

Основные причины выхода наушника из строя — механические. Поэтому при такой неисправности лучший способ его проверки состоит в замене наушника на заведомо исправный. Если замена ничего не дала, проверяют качество пайки и отсутствие механических повреждений у соединителя X810 (рис. 2.17).


Рис. 2.17

9. Не работает микрофон

Для устранения неисправности промывают системный соединитель и контакты площадки для подключения микрофона. Далее пробуют заменить микрофон и системный соединитель, если же эта мера результата не дала, то измеряют сопротивление между выводами конденсаторов C850, C851. Оно должно быть не менее 100 кОм. Затем измеряют сопротивления резисторов R817, R819 (1 кОм, рис. 2.18), R816 (470 Ом, рис. 2.19), проверяют качество пайки выводов микросхемы N800.

Рис. 2.18


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ




Рис.2.19


10. Не работают наушник и микрофон

При возникновении такой неисправности сначала проверяют состояние контактов системного соединителя и контактных площадок, а также элементов, показанных на рис. 2.20, и очищают их от загрязнений и окислов. Если это не дало результатов, телефон включают и измеряют напряжение VDSP, которое должно составлять 4,9 В (см. рис. 2.18). Если напряжение ниже нормы — заменяют микросхему N701 (см. рис. 2.18). Если нет результата, следовательно, имеется короткое замыкание в цепи питания по шине VDSP.

Далее измеряют напряжение относительно общего провода на выводах резистора R601 и на выводе 70 микросхемы D600, которое должно составлять 5 В (рис. 2.18, 2.21), напряжение на выводах резистора R605 и на выводе 67 микросхемы D600, которое также должно составлять 5 В. Если это напряжение меньше 5 В только на одном из выводов резистора, резистор подлежит замене. Если же оно меньше 5 В на обоих выводах, тогда следует проверить напряжение VSIMPAD на маркированных выводах резисторов R601, R605. Оно должно составлять 5 В. Если здесь напряжение отсутствует, проверяют сопротивление между маркированным выводами этих резисторов и выводе 3 микросхемы N705 (см. рис. 2.19, 2.20 и 2.21). Оно должно быть равно нулю. Наличие сопротивления свидетельствует об обрыве дорожки печатной платы.

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ






Рис.2.20



Рис. 2.21
Если напряжение VSIMPAD в норме, измеряют сопротивление между выводами резисторов R635, R636, которое должно быть более 100 кОм (см. рис. 2.19, 2.20). Если сопротивление слишком маленькое, контакты системного соединителя протирают и производят измерение вновь. После этого, если сопротивление по-прежнему мало, выпаивают резистор R601 (см. рис. 2.18) и снова измеряют сопротивление.
ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Если оно увеличилось, замене подлежит микросхема D600. Далее измеряют сопротивление между выводом 3 соединителя X602 и общим проводом (рис. 2.22). Оно должно быть не менее 100 кОм. Меньшее сопротивление может иметь место при окислении выводов у элементов C813, R803, R804. При необходимости окислы удаляют путем протирки участка платы ватной палочкой, смоченной в спирте. Если сопротивление все еще остается меньше нормы, выпаивают резистор R605 и производят измерения снова: при увеличении сопротивления замене подлежит микросхема D600.

Рис. 2.22


Кроме того, при выявлении причин этой неисправности следует измерить напряжение на выводах резистора R601 (норма — 0 В, см. рис. 2.22) и на выводе 70 микросхемы D600 (0 В, см. рис. 2.21). Если напряжение вне нормы, пропаивают вывод 70 микросхемы D600 и после этого измеряют сопротивление резистора R601, которое должно составлять 1 кОм. Если предпринятые меры результата не дали, проверяют качество пайки выводов микросхем N800 и D600 (см. рис. 2.18 и 2.21). [5]
Сокращения, принятые при обозначениях на схеме и плате

В ремонтной практике часто возникают затруднения при идентификации того или иного компонента, связанные с тем, что, хотя большая часть обозначений стандартизована, производители применяют свои внутрифирменные обозначения. Ниже приведены сокращения, используемые при маркировке компонентов и сигнальных адресов на плате сотовых телефонов (см. табл. 1): [6]


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Таблица 1.


Сокращение

Элемент (сигнал, напряжение)

B

Кварцевый резонатор

C

Конденсатор

D

Цифровая микросхема

F

Элемент защиты от перенапряжений (варистор)

H

Зуммер, светодиод, кнопка

J

Соединитель

L

Катушка индуктивности

N

Аналоговая микросхема

R

Резистор

S

Кнопка клавиатуры

U

Согласующее устройство (BALUN)

V

Транзистор, диод

X

Контакт на печатной плате

Z

Фильтр

DCIO

Напряжение заряда, поступающее через системный соединитель

GND

Земля, общий провод

EL_HIGH; EL_LOW

Логический сигнал включения подсветки

ONSWAn

Напряжение включения телефона, поступающее с кнопки "On/Off"

RTC

Часы реального времени

SIMCLK

Сигнал процессора, используемый для связи с SIM-картой, сигнал синхронизации (Clock)

SIMDAT

Сигнал процессора, используемый для связи с SIM-картой, сигнал данных (Data)

SIMRST

Сигнал процессора, используемый для связи с SIM-картой, сигнал сброса (Reset)

SIMVCC

Напряжение питания SIM-карты

VBATT

Напряжение аккумуляторной батареи

VCORE

Напряжение питания ядра процессора и памяти в режиме ожидания (его значение ниже, чем VDIG)

VDIG

Напряжение питания процессора и памяти в рабочем режиме

VDSPC

Напряжение питания цифрового сигнального процессора (DSP)

VLCD

Напряжение регулировки контрастности ЖК дисплея

V380B

Напряжение питания радиотракта телефона

VRTC

Напряжение питания часов реального времени

VVCO

Напряжение питания синтезатора частоты

I2C

Стандарт обмена данными только по двум проводам посредством передачи сигналов синхронизации и данных


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

2.3 Технология пайки микросхем в корпусе BGA.

В ходе электрического ремонта платы сотового телефона часто возникает необходимость замены микросхем либо вследствие их полного отказа, либо из-за нарушения целостности паяных соединений. В последнее время в современной электронике наблюдается тенденция к все большему уплотнению монтажа, что, в свою очередь, привело к появлению корпусов типа BGA. Размещение выводов под корпусом микросхемы позволило разместить много выводов в небольшом объеме. Во многих современных электронных устройствах применяются микросхемы в таких корпусах. Однако наличие этих микросхем несколько усложняет ремонт электронной аппаратуры - пайка требует большей аккуратности и знания технологии.
Для работы потребуются:

Общий вид:

Рис. 2.23
ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Прежде, чем отпаивать микросхему, нужно сделать риски на плате по краю корпуса микросхемы (если на плате нет шелкографии, показывающей её положение), для облегчения последующей постановки чипа на плату. Температуру воздуха фена ставим 320-350°C в зависимости от размера чипа, скорость воздуха - минимальная, иначе посдувает мелочевку припаянную рядом.

Фен держим перпендикулярно плате. Греем примерно минуту. Воздух направляем не по центру, а по краям, как бы по периметру. Иначе есть вероятность перегреть кристалл. Особенно чувствительна к перегреву память. После чего поддеваем микросхему за край и поднимаем над платой. Самое главное не прилагать усилий - если припой не полностью расплавился есть риск оторвать дорожки.



Рис. 2.24

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

После отпайки плата и микросхема выглядят так (см. рис. 2.25, 2.26):


Рис. 2.25




Рис. 2.26
Очищаем от старого припоя платы и микросхемы (рис. 2.27):

При использовании оплетки есть вероятность оторвать "пятаки" на плате. Хорошо очищается просто паяльником. Весьма важно не повредить паяльную маску, иначе потом припой будет растекаться по дорожкам.


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ







Рис. 2.27


Рис. 2.28


Рис.2.29

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ




Следующий этап - накатка новых шаров.

Можно применить готовые шары - они просто раскладываются на контактные площадки и плавятся, но представьте себе сколько времени займет раскладывание например 250 шаров? "Трафаретная" технология позволяет получать шары намного более быстро и так же качественно.

Очень важно иметь качественную паяльную пасту. На рис. 2.30, 2.31 виден результат нагрева небольшого количества пасты. Качественная сразу же превращается в блестящий гладкий шарик, некачественная распадется на множество мелких шариков.

Рис. 2.30

Рис. 2.31

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Микросхема закрепляется в трафарете:



Рис.2.32





Рис.2.33





Рис. 2.34
ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Затем шпателем или просто пальцем наносится паяльная паста:





Рис. 2.35





Рис. 2.36





Рис. 2.37


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

После чего, придерживая пинцетом трафарет (он при нагреве будет изгибаться), расплавляем пасту:

Температура фена - максимум 300°, фен держим перпендикулярно. Трафарет придерживаем до полного застывания припоя.



Рис. 2.38



Рис. 2.39


После остывания снимаем крепежную изоленту и феном с температурой 150° аккуратно нагреваем трафарет до плавления ФЛЮСА. После чего можно отделять микросхему от трафарета.
ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

В результате получились вот такие ровные шары, микросхема готова к постановке на плату:


Рис. 2.40
Далее пайка микросхемы на плату.

Если риски на плате (которые нужно было сделать перед отпайкой) не сделаны, то позиционирование делаем так: переворачиваем микросхему выводами кверху, прикладываем краешком к пятакам, чтобы совпадали с шарами, засекаем где должны быть края микросхемы (можно царапнуть тихонько иголочкой). Сначала одну сторону, потом перпендикулярную ей. Достаточно двух рисок. Потом ставим микросхему по рискам на плату и стараемся на ощупь шарами поймать пятаки по максимальной высоте. Т.е. надо встать как бы шарами на шары, вернее на остатки от прежних шаров на плате.

Можно установить просто "заглядывая" под корпус, либо по шелкографии на плате.

Затем прогреваем микросхему до расплавления припоя. Микросхема сама точно встанет на место под действием сил поверхностного натяжения расплавленного припоя. Момент расплавления припоя хорошо заметен - микросхема немного шевелится, "устраиваясь поудобнее". Флюса нужно наносить ОЧЕНЬ мало. Температура фена 320-350°, в зависимости от размера чипа. [7]

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ





Рис. 2.41

2.4 Технология восстановления поврежденных контактных площадок микросхем в корпусе BGA.

Во время отпаивания подобных микросхем бывает так, что обрываются «пятачки». Если нет под рукой идентичной микросхемы, которой можно было бы заменить испорченную, то можно попробовать восстановить целостность контактных площадок. Производится данная операция следующим образом:

Снимаем микросхему, залуженную паяльником, снимаем припой, ватной палочкой, смоченной растворителем, убираем флюс под микроскопом проводим диагностику пятаков, а именно скальпелем (или тонким острым предметом) проверяем их на подвижность, каждый, который хоть немного дышащий бракуем (уходящие во внутренний слой срываем) у забракованных пятаков подходящие дорожки зачищаем скальпелем от начала пятака (длинна зачистки небольшая), внутренние - тем же скальпелем добираемся до переходной площадки и делаем её побольше (рис. 2.42):


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ


Рис. 2.42
Берем провод, залуживаем его, нанося на него флюс, проходя паяльником с каплей припоя, чтобы припой обволакивал провод, далее скальпелем нарезаем кусочками проволоку, максимальная длинна до 1мм и менее, иголкой берем немножко пасты для накатки и наносим на зачищенную поверхность дорожки, распределяем её равномерно, лишнее убираем, много ёё не нужно, на внутренние нужно больше, тойже иголкой берем кусочки проволоки и кладем их на дорожки с пастой.



Рис. 2.43
ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ







Рис. 2.44
Устанавливаем фен на минимальный поток с темп 350 и наводим на нужные места пайки, проволока моментально срастается с дорожкой, образуя прочное соединение, а на внутренних пятачках образуется новый пятак.



Рис. 2.45


А затем накатываем микросхему и ровно ее устанавливаем, придерживая пинцетом. [8]
ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

3. Расчет рентабельности предприятия

    1. Определения стоимости основных фондов производственного участка.

К основным фондам относятся здания, сооружения, основное и вспомогательное оборудование, инструменты, приспособление и инвентарь.

    1. Площадь рабочих мест определяется по формуле:

S рм = Ч общґ Н рп ; (3.1) где Н рп – норматив площади на одного рабочего (5м)

S рм = 106ґ 5 = 530 м 2

Площадь проходов определяется:

S пр = S рмґ Н пр /100; (3.2) где Нпр – норматив площади проходов (20% от Sрм)

S пр = 530ґ 0,2 = 106 м 2

Площадь производственного участка:

S пруч = S рм + S пр ; (3.3)

S пруч = 530+106 = 636 м 2

Определяем величину дополнительной площади. Для этого определяем площадь складских помещений, которая
определяется по формуле: где Н склпом – норма складских помещений (5,5%)

S склпом = 636ґ 0,055 = 34,98 м 2

      Определяем площадь конторских помещений: где Н контпом – норма конторских помещений (10%)

S контпом = 636ґ 0,1 = 63,6 м 2

Площадь бытовых помещений определяется по формуле: где Н бытпом – норма бытовых помещений (20%)

S бытпом = 636ґ 0,2 = 127,2 м 2

Внутренняя площадь помещений определяется по формуле:

S внутрпом = S пруч + S склпом + S контпом + S бытпом ; (3.7)

S внутрпом = 636+34,98+63,6+127,2 = 861,78 м 2

    1. Стоимость используемого оборудования и приборов определяется численностью рабочих мест; в данном технологическом процессе используется следующее оборудование представленное в таблице 2.

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Таблица 2.

№ п/п

Наименование оборудования

Цена

Количество штук

Потребляемая мощность

Стоимость

1

Фрезерный широкоуниверсальный станок

80000

1

350

80000

2

Станок сверлильный с ЧПУ

70000

1

380

70000

3

Полуавтомат сеткографической печати

40000

2

360

80000

4

Установка струйной промывки

30000

5

500

150000

5

Монтажный стол

10000

21

63

210000

6

Контрольный стенд

35000

5

250

175000

Итого:







1903

765000

Стоимость инструмента рассчитывается как 5% от стоимости оборудования:

СТ инс = 765000ґ 0,05 = 38000 руб.

Стоимость производственного инвентаря рассчитывается как 1% от стоимости оборудования:
ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

СТ инвпр = 765000ґ 0,01 = 7650 руб.

Стоимость хозяйственного инвентаря рассчитывается исходя из нормы 7000 руб. на каждого основного и вспомогательного рабочего:

СТ хи освсп = ( Ч осн всп ) ґ 7000; (3.8)

СТ хи освсп = (68+21) ґ 7000 = 623000 руб.

Стоимость хозяйственного инвентаря для остальных категорий работников рассчитывается исходя из нормы 5960 руб. на человека:

СТ хи рсс = ( Ч рук + Ч спец + Ч служ ) ґ 5960; (3.9) Таким образом, стоимость хозяйственного инвентаря равна:

СТ хи = СТ хи освсп +СТ хи рсс ; (3.10)

СТ хи = 623000+101320 = 724320 руб.

    1. Расчет годовых амортизационных отчислений.

Годовые амортизационные отчисления основных производственных фондов рассчитывается для зданий. Амортизационные отчисления составляют: где Н азд – норма амортизаций на здание (12%)

СТ зд – стоимость здания Т. к. здание арендуем, то АО зд = 0   Расчеты готовых АО для оборудования, инструмента, инвентаря производится аналогично.

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Результаты вычислений приведены в таблице 3.

Таблица 3.

Наименование основных фондов и МБП

Балансовая стоимость, руб.

Норма амортизационных отчислений, %

Годовой размер амортизационных отчислений, руб.

1. Здание (аренда)

800000

-




2. Оборудование

80000

13

10400

2.1. Фрезерный широкоуниверсальный станок

2.2. Станок сверлильный с ЧПУ

70000

11

7700

2.3. Полуавтомат сеткографической печати

80000

16

12800

2.4. Установка струйной промывки

150000

11

16500

2.5. Монтажный стол

210000

12,5

26250

2.6. Контрольный стенд

175000

15

26250

3. Инструменты

38000

20

7600

4. Инвентарь производственный

7650

13,5

1032,75

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Продолжение табл. 3.



Хозяйственный инвентарь

724320

12,5

90540

Итого:

2334970




199073

Общие годовые АО на данном предприятии составляют 199073 руб.

  1. Расчет полной себестоимости изделий.

С целью определения себестоимости в условиях запроектированной организации производства необходимо рассчитать величину отдельных элементов и статей затрат.

Цеховая себестоимость включает в себя следующие статьи затрат:

Произведя расчет, получили исходную себестоимость. Прямые и материальные затраты складываются из стоимости сырья, материалов и стоимости покупных полуфабрикатов.

4.1. Расчет стоимости материалов производится по формуле:

С мi = Н рiґ ОЦ i ; (4.1)

Н рi – норма расходов i -того материала на единицу изделия


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

ОЦ i – оптовая цена за 1 кг i -того материала Стоимость различных материалов требуемых для изготовления 1 изделия представлены в таблице 4.

Таблица 4.

№ п/п

Наименование материала

Единица измерения

Расход материала на 1 изделие

Оптовая цена материала на 1 изделие, руб

Стои-мость, руб.

1

Припой ПОС-61

кг

0,005

220

1,1

2

Флюс ФКЭ

мл

1

0,667

0,667

3

Хлорное железо

г

5

0,12

0,6

4

Краска

л

0,01

100

1

5

Стеклотекстолит 1,50ґ 100ґ 250мм (1 стор.)

мм

50ґ 125

18

9

Итого:

12,37

Общая стоимость материалов, требуемых для изготовления 1 изделия, с учетом транспортно-заготовительных расходов ведется по формуле:

СТ м = СТ мiґ (1+ Н тзр /100) ; (4.2) где СТ мi – общая стоимость материалов, требуемая для изготовления одного изделия.

Н тзр – норматив транспортно-заготовительных расходов (6%) .

СТ м = 12,37 (1+0,06) = 13,11 руб.

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

4.2. Расчет стоимости покупных полуфабрикатов, цены и количество покупных полуфабрикатов, используемых на данном производстве, представлены в таблице 5.

Таблица 5.

№ п/п

Наименование радиоэлементов

Количество элементов на изделие

Оптовая цена единицы, руб.

Стоимость элементов на изделие

1

КТ502Б

4

0,8

3,2

2

КД521В

2

0,5

1

3

L-32HDSL

1

2,3

2,3

4

К10-17А

4

3,5

14

5

С2-23

8

0,5

4

6

СП3-19А

1

5,0

5

7

ВП2Б-1В

1

2,5

2,5

Итого:

32

Расчет общей стоимости полуфабрикатов, требуемых для изготовления 1 изделия, с учетом транспортно-заготовительных расходов ведется по формуле:

СТ п = СТ пiґ (1+ Н тзр /100) ; (4.3) где СТ пi – общая стоимость покупных полуфабрикатов, требуемых на изготовление 1 изделия.

СТп = 32 (1+0,06) = 33,92 руб.

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

4.3. Фонд заработной платы основных рабочих на 1 изделие рассчитывается по формуле:

ФЗП осн – фонд заработной платы основных производственных рабочих представлены в разделе 2 ( ОЗП + ДЗП ) .

4.4. Отчисления на социальное страхование основных рабочих на 1 изделие рассчитывается по формуле: где ОСС осн – это годовые начисления на ФОТ основных рабочих представлены в разделе 2.

4.5. Расходы на содержание и эксплуатацию оборудования (РСЭО) включает в себя:    

4.51. Стоимость технологической электроэнергии рассчитывается по формуле: где Тэ – тариф на электроэнергию (50кол.) , Рпотр – потребляемая мощность (3-й раздел) , КПД – коэффициент полезного действия (0,8) , КП – коэффициент, учитывающий потери электроэнергии в сети (0,95) .

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

4.5.2. Затраты на текущий ремонт оборудования и инструментов: где Н зтро – норма затрат на текущий ремонт оборудования (3%) .

4.5.3. Затраты на амортизационные отчисления оборудования и инструментов составляет:

З аооб = 107500 руб.

4.5.4. Прочие РСЭО составляют 5% от суммы вышеперечисленных затрат:

Р пр = ( СТ тэ + З тр + З аооб ) ґ 0,05; (4.8)     Таким образом РСЭО составляют:

Р пр = (2369235+24090+107500) ґ 0,05 = 125041,25 руб.

РСЭО на одно изделие рассчитываются по формуле:

4.6. К общецеховым расходам относятся:


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

4.6.1. Общая заработная плата вспомогательных рабочих, служащих, специалистов и руководителей складывается из ФОТ. Значения этих фондов представлены в разделе 2.

ФОТ общ = ФОТ всп + ФОТ спец + ФОТ служ + ФОТ рук ; (4.10)

ФОТ общ = 1318280+1254454+376336+401425 = 3350495 руб.

    Так как здание берется в аренду, то амортизационные отчисления здания равны 0.

4.6.2. Стоимость электроэнергии на хозяйственные нужды рассчитывается по формуле:

СТ эх = Ф дґ П элґ Т эґ S вп ; (4.11) где П эл – потребность в освещении (0,026 кВт/м 2 ) ,

S вп – площадь внутренних помещений (861,78 м 2 ) .

СТ эх = 1892,4ґ 0,026ґ 0,5ґ 861,8 = 21201 руб.

4.6.3. Затраты на текущий ремонт здания составляют 1 % от его стоимости.

Так как аренда, то затраты равны 0.

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

4.6.4. Затраты на текущий ремонт производственного инвентаря составляют 10% от его стоимости:

З трпи = СТ инвпрґ 0,1; (4.12)

З трпи = 7650ґ 0,1 = 765 руб.

4.6.5. Годовые АО производственного инвентаря рассчитаны в разделе 3.3. и составляют:

АО инв = 1032,75 руб.

4.6.6. Затраты на износ малоценного инвентаря вычисляются из расчета 45 руб. на одного основного рабочего.

З ими = 45ґ Ч раб ; (4.13)

З ими = 45ґ 68 = 3060 руб.

      4.6.7. Затраты на рационализацию и изобретательство берутся в расчете 380 руб. на одного основного рабочего.

З ир = 380ґ Ч осн ; (4.14)

З ир = 380ґ 68 = 26840 руб.

4.6.8. Затраты на охрану труда и технику безопасности вычисляется из расчета 417 руб. на каждого основного и вспомогательного рабочего:

З от и тб = ( Ч осн + Ч всп ) ґ 417; (4.15) З от и тб = (68+21) ґ 417 = 37113 руб.


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ
4.6.9. Прочие расходы берутся в расчете 70 руб. на каждого работающего на предприятии:

Р пр = Ч общґ 70; (4.16)

Р пр = 106ґ 70 = 7420 руб.

Таким образом, общецеховые расходы (ОЦР) составляют:

ОЦР = ФОТ общ + СТ эх + АО зд + З трз + З трпи + З ими + Зпр + З от и тб + Р пр ; (4.17)

ОЦР = 3350495+21201+765+3060+25840+37113+7420 = 3445894 руб.

ОЦР на 1-но изделие составляет:

4.7. Расчет общезаводских расходов.

К общезаводским расходам относятся:





ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ



Н авт = 75ґ 2+130ґ 5 = 800 руб.

Н зем = S здґ 10; (4.21)

Н зем = 861,8ґ 10 = 8618 руб.

О уб = ( ФОТ + ( СТ м + СТ п ) ґ П г ) ґ 0,01; (4.22)

О уб = (8669269+ (12,37+32) ґ 159298) ґ 0,01 = 157373 руб.

Общезаводские расходы состовляют:

Р оз = О уб + Н зем + Н авт + Н авд + Н тр + Р пр ; (4.23)

Р оз = 157373+8618+800+57014+701338 = 925143   Все вышеперечисленные расходы по постоянным и переменным издержкам представлены в таблице 4.3.

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ
4.8. Калькуляция цеховой себестоимости изделия.

Таблица 6.



п/п

Статьи расходов

Сумма, руб.

1

Стоимость сырья и материалов

12,37

2

Покупные полуфабрикаты

32

3

Расходы на оплату труда основных рабочих

23,93

4

Отчисления в социальные фонды основных рабочих

9,45

5

Расходы на содержание и эксплуатацию оборудования

16,48

6

Общецеховые расходы

21,63

7

Общезаводские расходы

5,8

Общий размер цеховой себестоимости изделия

121,7

Проведенный расчет показал, что себестоимость 1 изделия составляет 121,7 руб.

Общая себестоимость изделий при выполнении обще годовой программы составляет:

Сб общ = Сб П г ; (4.25) Сб общ = 121,7ґ 159298 = 19386567 руб.

    1. Расчет прибыли предприятия.

    2. Расчет прибыли от реализации продукции.


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Прибыль от реализации продукции рассчитывается по формуле:

ПР р = Выр - НДС - АКЦ - Себ ; (5.1) где Выр – величина задана и равна 35066906 руб.

НДС – 20% от выручки,

АКЦ – 5% от выручки,

Себ – общая себестоимость.

ПР р = 35066906-7013381-1753345-19386567 = 6913613 руб.

    1. Расчет балансовой прибыли.

При расчете этого вида прибыли учитываются следующие доходы и затраты:

У хищ = ПР рґ 0,01; (5.2)

У хищ = 6913613ґ 0,01 = 69136 руб.


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Балансовая прибыль определяется по формуле:

    ПР б = ПР р + ПР вн - Р вн ; (5.3) где ПР вн – прибыль от внереализационных доходов, она состоит из суммы доходов: От сдачи в аренду транспорта, помещений; Доходов по банковскому депозиту; Штрафов от должников.

Р вн – внереализационные расходы, определяются как сумма убытков от хищений и затрат на производство не давшее продукции.

ПР б = 6913613+345681+58750-69136-15389 = 7233519 руб.

    1. Расчет налогооблагаемой прибыли.

Этот вид прибыли включает в себя доходы ранее обложенные налогом:

а) налог на имущество, составляющий 1,5% от среднегодовой стоимости имущества (стоимость основных производственных фондов) : б) налог на содержание жилищного фонда, составляющий 1,5% от выручки от реализации без НДС: в) сбор на нужды образовательных учреждений, 1% суммы начислений заработной платы (ОЗП + ДЗП) ,
ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

которая рассчитывалась во 2 разделе: Налогооблагаемая прибыль составляет:

ПР н = ПР б - ПР бд - Н фпр ; (5.7)

ПР н = 7233519-345681-35024,55-526003,6-62145,3 = 6264664,55 руб.

    1. Расчет чистой прибыли.

Норма расходов на оплату труда не облагаемых подоходным налогом рассчитывается по формуле:

Н от = 6ґ ЗП minґ Ч предґ N ; (5.8)

ЗП min – минимальная месячная заработная плата (132 руб.) ,

Ч пред – численность работников,

N – количество рабочих месяцев (12) .

Н от = 6ґ 132ґ 106ґ 12 = 1007424 руб.

Налог на прибыль рассчитывается по формуле: Прибыль чистая определяется как разница между налогооблагаемой прибылью и вышеперечисленными налогами:

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

ПР ч = ПР н - Н пр ; (5.10)

ПР ч = 6264664,55-1,879399,4 = 4385465,15 руб.

    1. Расчет нераспределенной прибыли.

Этот вид прибыли включает в себя:

ОП тр = 320ґ Ч рабґ 11; (5.11)

ОП тр = 320ґ 106ґ 11 = 373120 руб.

Нераспределенная прибыль:

ПР нер = ПР ч - ПР исп ; (5.12) где ПР исп – используемая прибыль, определяемая как сумма вышеперечисленных отчислений.

ПР нер = 4385265,15-7000-1500-100000-373120 = 3903645,15 руб.

    1. Расчет рентабельности предприятия.

Рентабельность предприятия рассчитывается по формуле: где ОС – стоимость оборотных средств – сырья, материалов, полуфабрикатов

ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Рентабельность продукции: Из произведенного расчета рентабельности производства видно, что организация труда и средств на данном предприятии является экономически правильной и эффективной.

    1. Технико-экономические показатели.

В данном разделе произведены расчеты технико-экономических показателей работы предприятия, которые сведены в таблицу 7.1.

    1. Расчет фонда вооруженности труда:



    1. Расчет энерговооруженности труда:



    1. Определяем фондоотдачу:



ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

    1. Годовая производительность труда:



    1. Валовая выручка:

В выр = 1,9ґ П гґ Сб 1 ; (7.5)

В выр = 1,9ґ 159298ґ 121,7 = 36834476,5 руб.

Таблица 7.

№ п/п

Наименование показателя

Единица измерения

Величина показателя

1

Производственная программа

шт.

159298

2

Численность предприятия

чел.

106

3

Стоимость основных производственных фондов

руб.

2334970

4

Фондовооруженность труда

руб./чел.

22028

5

Энерговооруженность труда

кВт/чел.

17,95

6

Фондоотдача

руб./руб.

2,96

7

Годовая производительность труда

шт./чел.

2343

8

Валовая выручка

руб.

36834476,5

9

Чистая прибыль

руб.

4385265

10

Рентабельность предприятия

%

76,93

11

Рентабельность продукции

%

37,31


ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

Вывод: Производство генератора пилообразного напряжения признается экономически целесообразным, т.к. приведенные показатели соответствуют нормативам.
ФТиТС.ДП.150408.359/03.ПЗ

4.1 Влияние СВЧ излучения сотовых телефонов на здоровье человека.
  1   2


Учебный материал
© bib.convdocs.org
При копировании укажите ссылку.
обратиться к администрации